主要特点：

有机硅导热填缝剂
低应力，柔软且表面自粘
双组份，室温固化
7.0 W/mK导热率

应用行业：
汽车、一般工业
应用产品：
控制器导热、芯片散热

产品性能
颜色 A:蓝色 B:白色
粘度 A:210000 mPas
B:200000mPas
混合比：11
混合粘度：210000 mPas
可操作时间：60 min
固化时间<24hr@23°C
60min@100°C

固化后性能:
固化后性能:
硬度：Shore00 60
颜色：蓝色
密度：3.35 g/cm^3
填料最大粒径：250 μm
体积电阻率：>1X10^10 ncm
绝缘强度：>10 kv/mm
导热率：7.0 W/mK
阻燃等级：UL94 V-0

使用说明：
贮存：于阴凉干燥避光处存储，防止胶水受潮。未开封的产品保质期为生产之日起6个月。
运输：本产品按一般化学品运输
施胶：施胶前基材表面应清洁，并对工件进行预烘，去除工件上的潮气。胶水长时间静置会出现沉降，使用前需进行预混。
固化：<24hr@23°C60min@100°c

有机硅密封胶具有耐高温、耐老化，适应严苛环境的特点；其弹性优异，抗震动，绝缘性佳，可保障电子设备安全；对金属、玻璃等附着力强，密封性好，广泛用于汽车、电子、机械等工业密封场景。 有机硅密封胶分为可拆卸的CIPG和不可拆卸的FIPG两种。 CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，固化后再通过螺栓将上盖压合固定，利用胶水弹性实现密封。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，将上盖压合后进行固化，通过胶水自身粘接力实现密封。

关键词：导热填缝剂,Wacker 9649TC